4月18日，西安高新金控集团党委书记、董事长解严带队前往紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”），联合西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）、西安中科光机投资控股有限公司(以下简称“西科控股”)考察调研。先后与紫光展锐董事长马道杰，首席执行官任奇伟进行会谈，紫光展锐执行副总裁、首席财务官兼董事会秘书杨芙全程陪同调研。

调研组一行首先参观了上海集成电路科技馆，对紫光展锐主要研发产品和应用客户方面进行了详细了解，特别是其技术产品在移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片等各类通信、计算及控制芯片产品中的应用，及其已聚集的包括荣耀、realme、vivo、三星、海信等500多家客户群体的服务模式。

调研组一行还前往紫光展锐全球创新测试中心进行参观，了解了紫光展锐研发实验的全过程。

在随后的交流座谈中，杨芙对紫光展锐的经营理念、发展历程等进行了详细介绍，执行副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁就紫光展锐技术发展及产业方向进行了介绍。

金控集团下属高新风投公司及西投控股、西科控股项目团队分别就紫光展锐在5G及AI芯片等全场景通信技术的应用水平及后续合作方式、流程等方面进行了现场交流。

解严对西安高新区及高新金控集团基本情况进行了简要介绍。他表示期望通过此次与紫光展锐的调研交流能够进一步聚焦项目推进深度合作，同时希望能够在拓展产业园区建设及高科技人才交流引进等方面进行“衍生”合作。