8月14日，西安高新金控集团下属西安高新技术产业风险投资有限责任公司（简称“西高投”）投资企业——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）顺利通过上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议，这不仅标志着国内半导体材料领军企业登陆资本市场取得关键突破，更是西安高新区深化科技金融改革、服务国家战略、锻造硬科技实力的又一里程碑式事件，至此西安高新区上市企业有望达到77家。

        作为国内12英寸半导体硅片领域的头部企业，西安奕材的成长是西安高新区硬科技实力的集中体现。该公司专注于芯片制造的核心基础材料——12英寸硅片的研发、生产和销售。在AI技术爆发与消费电子回暖的双重驱动下，半导体行业步入上行周期，大尺寸硅片需求激增。西安奕材凭借深厚的技术积累和产能优势，抓住了这一历史性机遇，核心技术是西安奕材立足全球竞争的护城河。公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标达全球领先水平，其产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、CIS芯片等多品类芯片的量产制造，最终服务于智能手机、个人电脑、数据中心、智能汽车、机器人等人工智能时代的各类智能终端。截至2024年末，其12英寸硅片出货量及产能规模稳居中国大陆第一、全球第六。

        在西安奕材的成长道路上，西安高新区扮演了坚定同行者和关键助推器的角色。在西安奕材项目设立之初，西安高新区与奕斯伟集团签署的硅产业基地项目总投资超百亿元，目标直指全球领先的硅材料供应商。西安高新区作为项目落地的核心承载区，其前瞻性的产业布局和优质的营商环境，更为西安奕材这样的龙头企业提供了茁壮成长的土壤。西安高新金控集团旗下西高投作为西安奕材项目的“天使投资人”，自项目伊始便全力支持西安奕材的发展，始终以投行思维前瞻布局，围绕产业链短板和空白，增强自主可控能力，通过陕西省集成电路基金对西安奕材重仓投资并全力跟进，成为国有资本践行“耐心投资”的范本。西安奕材本次成功拥抱资本市场，也是西安市着力优化科技金融生态、引导资本赋能实体产业一系列努力的缩影。

        西安奕材的成功过会，是西安高新金控集团深度践行“天使投资+投行思维+耐心资本”全程赋能科创企业、加速产业升级的有力印证。下一步，西安高新金控集团将继续坚守“耐心资本”初心，深化“投早投小投硬科技+全周期服务”模式，让金融活水精准滴灌科技创新前沿，与科创企业共同成长为高质量发展的最强引擎，推动更多科创企业走向资本市场。