西安奕斯伟硅产业基地占地面积540亩，建筑面积37万平方米，总投资110亿元，主要产品为300毫米（12英寸）半导体抛光片和外延片，分三期建设，最终月产能50万片，致力于进军世界先进行列。基地厂房于2018年6月动工建设；2019年6月5日设备开始进厂，7月23日首根单晶棒产出。2021年10月月产已达到10万片产能，目标客户为三星、中芯国际、长江存储、武汉新芯、华力微、华虹等国内外半导体厂商。